USB konektorea
USB-A konektorea
● Produktuen zehaztapenak
| Uneko balorazioa: | 1,5 A | ||||||||
| Tentsioaren balorazioa: | 30 V ka | ||||||||
| Kontaktuaren erresistentzia: | 30mΩMax | ||||||||
| Funtzionamendu-tenperatura: | -20 ℃ ~ + 85 ℃ | ||||||||
| Isolamendu erresistentzia: | 1000MΩ | ||||||||
| Tentsioa jasan | 500V AC/60S | ||||||||
| Harremanetarako materiala: | Kobre aleazioa | ||||||||
| Etxebizitza Materiala: | Termoplastikoa.UL 94V-0 | ||||||||
● Dimentsio-marrazkiak
● IRISMENA
Produktuaren zehaztapen honek USB A MOTA ZUTEN ATZEKOZKO (Universal Serial Bus Revision 2.0) KONEKTORErako errendimendu mekaniko, elektriko eta ingurumeneko eskakizunak eta proba metodoak biltzen ditu.
● PRODUKTUAREN DESKRIBAPENA
2.1 Diseinua eta Eraikuntza
Eraikuntza eta neurri fisikoak aplikatu beharreko salmenta-planoan zehaztuko dira.Konektorea metalezko karkasa, plastikozko karkasa eta 5 terminal ditu.
2.2 Materialak eta xaflaketa
Jo ezazu dagozkien CTL salmenta-planoetara materialei, xaflatzeari eta markaketari buruzko informazioa lortzeko.
● APLIKATZEKO AGIRIAK
Zehaztapen honetako eskakizunen eta salmenta-planaren artean gatazkarik egonez gero, salmenta-planoa izango da lehentasuna.Pleguaren eskakizunen eta erreferentziazko dokumentuen artean gatazkarik egonez gero, zehaztapen honek lehentasuna izango du.
3.1 Balorazioa
Tentsio nominala (gehienez): 30V AC (rms)
Korronte nominala (gehienezkoa): 1,5 Ampere
Funtzionamendu-tenperatura tartea: -55 ℃ ~ + 85 ℃
● Proba-baldintzak ELEKTRIKOAK, MEKANIKOAK ETA INGURUMENAK)
| BALDINTZA ELEKTRIKOAK | ||
| PROBAKO ARTEA | PROBA BALDINTZA | ESKAKIZUNA |
| Kontaktu-maila baxuko erresistentzia | EIA-364-23 Mate konektoreak: gehienez 20 mV-ko tentsioa eta 100 mA-ko korrontea aplikatu | 30 mΩ gehienez.. |
| Isolamendu Erresistentzia | EIA-364-21 Deskonektatu eta desmuntatu konektoreak: aplikatu 500 VDC-ko tentsioa ondoko terminalen artean eta terminalen artean lurrera. | 1000 MΩ Min. |
| Jasaten duten tentsio dielektrikoa | EIA-364-20 Un-mate konektoreak: aplikatu 500 VAC-ko tentsioa minutu batean ondoko terminalen artean eta borneen artean lurrera. | Matxurarik ez; Korronte ihesa < 0,5 mA |
| Harremanetarako Uneko Balorazioa | EIA-364-70 Mate konektoreak: neurtu tenperatura igoera korronte nominalarekin (1.5A) | Tenperatura igoera: 30 ℃ Max. |
| Harremanetarako kapazitatea | EIA-364-30 Lotu gabeko konektoreen ondoko zirkuituen arteko proba 1MHz-an. Proba honen helburua USB konektore baten elementu eroaleen arteko kapazitatea zehazteko metodo estandar bat zehaztea da. | 2pF gehienez.. kontaktu bakoitzeko |
|
BALDINTZA MEKANIKOAK
| ||
| PROBAKO ARTEA | PROBA BALDINTZA | ESKAKIZUNA |
| Konektorea Mate eta Un-mate indarra | EIA-364-13 Mate eta deskonektorea (arratik emea) minutuko 20 mm-ko abiaduran | Estekatze indarra: 35N gehienez; Estekatze-indarra: 10N Min.; |
| Iraunkortasuna | EIA-364-09 Mate / un-mate Konektore-multzoak 1500 ziklorako gehienez.300 ziklo orduko baloratu ditu. | Ikusmen-eskakizunak beteko ditu, kalte fisikorik ez erakutsi |
| Dardara (Ausazkoa) | EIA-364-28 Proba-baldintza VII Lotu konektoreak eta bibratu | Itxura: kalterik gabe; Etenaldia: 1 mikrosegundo gehienez. |
| Talka mekanikoa | EIA-364-27 Proba-baldintza H Subjektu konektoreak 11 ms irauten duten 30G-ren erdi-sine-shock pultsuetara.Hiru kolpe norabide bakoitzean hiru plano perpendikular batean aplikatuta, 18 shock guztira. | Itxura: kalterik gabe; Etenaldia: 1 mikrosegundo gehienez. |
| INGURUMEN BALDINTZAK | ||
| PROBAKO ARTEA | PROBA BALDINTZA | ESKAKIZUNA |
| Hezetasuna | EIA-364-31 metodoa III Subjektu konektoreak -25 ℃ eta + 65 ℃ arteko 60 zikloko tenperaturarekin 90 eta 95% RHarekin | Ikusgarria: Kalterik ez; Isolamendu erresistentzia: 1000MΩ Min. Indar dielektrikoa: Matxurarik ez 500 VAC-n |
| shock (termikoa) | EIA-364-32, I. proba-baldintza Jarri loturiko konektoreak -55 ℃ eta +85 ℃ arteko hamar ziklotan | Ikusgarria: Kalterik ez; Isolamendu erresistentzia: 1000MΩ Min. Indar dielektrikoa: Matxurarik ez 500 VAC-n |
| Tenperatura Bizitza | EIA-364-17 2. proba-baldintza A metodoa Jarri loturiko konektoreak 85 ℃-ko tenperaturaren iraupena 500 orduz | Itxura: kalterik gabe; Kontaktuaren erresistentzia: 30mΩ gehienez; |
| Soldadura-gaitasuna | EIA-364-52 Ordubete lurrunetan zahartu ondoren. | Soldadura bustitzea: murgilduta dagoen eremuaren % 95ak ez du hutsunerik edo zulorik erakutsi behar |
| Soldadura beroarekiko erresistentzia | MIL-STD-202F, 210A metodoa, proba-baldintza B. Uhin-soldadurarako Aurre-beroa: 80 ℃, 60 segundo Tenperatura: 265 ± 5 ℃ Murgiltze iraupena: 10 ± 1 seg. | Ez dago akats mekanikorik etxebizitzan edo beste pieza batzuetan. |
● PROBA SEKUENTZIA
| Proba deskribapena | A | B | C | D | E | F |
| Produktuaren azterketa | 1,9 | 1,5 | 1,9 | 1,3 | 1,3 | 1,3 |
| Kontaktu Erresistentzia | 3,7 | 2,4 |
|
|
|
|
| Isolamendu-erresistentzia |
|
| 3,7 |
|
|
|
| Jasaten duten tentsio dielektrikoa |
|
| 4,8 |
|
|
|
| Harremanetarako kapazitatea |
|
| 2 |
|
|
|
| Harremanetarako Uneko Balorazioa |
|
|
|
| 2 |
|
| Estekatze- eta des-estaltze-indarra | 2,8 |
|
|
|
|
|
| Iraunkortasuna | 4 |
|
|
|
|
|
| Dardara | 6 |
|
|
|
|
|
| Talka mekanikoa | 5 |
|
|
|
|
|
| Hezetasuna |
|
| 5 |
|
|
|
| Shock Termikoa |
| 6 |
|
|
| |
| Tenperatura Bizitza |
| 3 |
|
|
|
|
| Soldadura-gaitasuna |
|
|
| 2 |
|
|
| Soldatzeko beroarekiko erresistentzia |
|
|
|
|
| 2 |
| Lagin kopurua | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
Ohar:
l Laginak fabrikazio aplikagarriaren jarraibideen arabera prestatuko dira eta ausaz hautatuko dira egungo ekoizpenetik.
l Aurrebaldintza laginak 3 zikloko iraunkortasuna dutenak.
l Proba guztiak sekuentzian egingo dira.
● PAQUETEA
Piezak ontziratu behar dira manipulazioan, garraioan eta biltegiratzean kalteak babesteko.
Harguneak zinta eta bobinan hornituko dira.
